本課程共規劃三個系列- 系列一、半導體元件與電學基礎 建構學員於電子電路與半導體領域的核心理論基礎。 培訓目標包含: 1.強化電路分析基礎:掌握電容、電感等元件特性,並具備精準進行電路分析與參數計算的邏輯能力。 2.掌握元件運作機制:由半導體材料特性切入,深入理解P-N二極體與MOSFET的物理構造與切換原理。 3.銜接產業實務知能:協助學員建立從基礎電學到主動元件的系統性架構,使其具備解析半導體設備電控系統與電子訊號的專業分析能力。 系列二:自動化機構與感測技術 培養學員具備半導體自動化設備的核心技術與整合能力: 1.驅動機構專業:深入掌握機械結構與動力傳動原理,包含氣液壓系統、馬達分類、電磁閥及螺桿應用,建立高精密機構的運動控制基礎。 2.測試感測應用: 理解測試機架構與控制邏輯,並能熟練運用多元感測器技術進行精確量測與系統診斷。 讓學員具備從機構驅動到感測分析的系統性思維,能獨立執行設備調校與測試流程優化,成為對接半導體產線實務的設備工程人才。 系列三:設備管理、量測與失效分析 以建構學員半導體封裝與自動化領域的能力,目標如下: 1.落實現場管理精神:內化 6S 精神與 TPM 設備維護體系,建立自主保養意識,提升生產效能。 2.精進量測與分析技術:掌握精密量測標準、失效分析流程及封裝製程實務,強化解決製程異常的能力。 3.強化資訊安全意識:識別最新資安威脅與勒索病毒防範,落實科技業資安管控規範。 4.結合理論與現場實務:透過矽品公司實地參訪,將課堂知識與產線運作結合,培養具實務洞察力的專業人才。